近年來,隨著電子、電氣和數字產品的快速發展和升級,越來越多的電子產品重要部件正朝著小型化的趨勢生產,對高精度加工方法的需求越來越大。激光焊接技術作為精密焊接技術的新技術,迎來了快速發展。
與烙鐵技術相比,激光焊接技術更先進,加熱原理也與前者不同,不僅僅是更換烙鐵的加熱部分,激光是表面放熱,加熱速度極快。
激光焊接設備應用的必要性:
伴隨著IC(IntegratedCircuits)芯片設計水平和制造技術的提高,SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發展,對傳統的焊接方式也提出了挑戰,新型激光焊接將成為焊接領域的新武器。
現在,QFP(QuadFlatPackage)的引腳中心距已經達到0.3mm,單個設備的引腳數可以達到576個以上。這樣,傳統的氣相再流焊、熱風再流焊、紅外線再流焊等傳統焊接方法在焊接此類細距元件時,極易發生相鄰引線焊點的橋接。
另外,在傳統的線材焊接領域,IC技術的進步,促進了線材加工工藝和技術的發展。舉例來說,PCB和端子尺寸在傳統連接器領域的進一步小化,使傳統的HotBar錫焊和烙鐵錫焊成為工藝瓶頸。
另外,由于傳統的HOTBAR焊接和烙鐵焊接等接觸焊接技術,存在對線材和傳輸性能的損害,在對線材傳輸質量、速度要求高的領域,制造商盡量避免使用這些方式進行焊接。
與此同時,一些新造執行系統設備的出現,如手機攝像頭模塊,使得電子元件的焊接擺脫了傳統的平面焊接概念,朝著三維空間焊接的方向發展。對于這樣的設備,電烙鐵等接觸加工方法容易受到干擾。
需要非接觸性和高精度的加工方法。因此,越來越多的人研究了新的焊接。其中,激光焊接技術以其獨特的熱源性質、極細的光斑大小和局部加熱的特點,在很大程度上有助于解決這些問題,因此越來越受到制造商的關注。